在新质生产力发展推动下，热管理产业正迈入规模化增长的重要战略机遇窗口。2025年12月3日，第六届深圳热管理产业大会暨展览会开幕，汇聚全球产业链创新力量。蓝狮智慧能源股份有限公司（简称“蓝狮股份”，股票代码：600869）携液冷技术及全场景解决方案重磅亮相展会并做主题演讲。

　　

行业机遇凸显 共筑高效可靠热管理新生态

　　

　　随着电子器件、芯片和设备等持续向微型化、高性能化、集成化及多功能等方向发展，功率密度和发热量急剧攀高，热管理产业正在迎来快速发展的新机遇。在新质生产力发展背景下，消费电子、电力电子、人工智能、5G、数据中心、物联网、动力电池、电动车、储能、新能源、绿色建筑等应用领域场景的技术迭代和节能环保需求，都积极推动了高效的热管理创新性技术解决方案的发展，以保证终端产品的效率、可靠性、安全性、耐用性和持续稳定性。

　　第六届热管理产业大会暨博览会的举办，集结全球创新力量，展示从导热材料到液冷技术的全产业链解决方案，将高效呈现热管理产业链的一站式价值对接平台，以满足和促进热管理行业各单位交流、合作和共赢发展，特别是科研单位创新性的技术和成果也将获得从实验室对接转移到市场的机会。助力电子、新能源等领域突破散热瓶颈，共筑高效可靠的热管理未来。

　　

核心技术亮相  蓝狮深化顶级合作拓展新空间

　　

　　蓝狮的热管理技术实力，源于深耕工业散热领域的长期积累与持续创新。从聚焦电缆高功率密度散热难题，探索出架空铺设、风冷水冷结合等多元解决方案，到液冷大功率充电桩电缆获莱茵TÜV国内首张认证，再到自主研发的石墨烯-铜复合材料已完成第三代产品实验室验证，蓝狮为液冷技术产业化积累了宝贵实战经验。

　　公司坚持推进“ALL IN 电能+算力+AI”战略，精准契合液冷行业发展趋势，在合作布局上实现重大突破。公司2024年9月已取得全球领先人工智能芯片公司的vendor code（供应商代码），高速铜缆、智驾数据传输线、车载线、电源线及连接器等已批量供货，并持续深化合作，聚焦仿生歧管微通道与材料创新，推动下一代芯片液冷板测试与量产筹备，同时，获得国内领先AI算力芯片公司code。

　　同时，在本届热管理产业大会上，蓝狮股份首席技术质量官刘宇将在数据中心热管理专题中作题为《芯片“构筑”循环血脉：一体化热管理系统的仿生智慧》的主题演讲，聚焦“仿生歧管微通道冷板+热界面复合材料”一体化协同强化解决方案。该方案兼具高散热能力、低能耗和优异的温度均匀性，该技术可广泛适配下一代GPU/CPU液冷加速卡、数据中心服务器、高功率电力电子与射频芯片等关键领域，为算力设备稳定运行提供坚实保障。

　　蓝狮的热管理解决方案正全面赋能关键领域，助力行业突破散热瓶颈，推动中国制造业在高端散热领域占据核心地位。